この度、小林教授が研究実施機関の一つとして参画している「半導体製造（エッチング）装置の脆性材料部品の精密加工技術の開発及びその事業化」が経済産業省中小企業庁が実施する令和4年度成長型中小企業等研究開発支援事業に採択されました。

本研究は下記の通りです。
「半導体製造工程のエッチング工程において、近年３次元化への技術開発が加速し、その適用環境下が、高温 高真空といった非常に過酷な条件が要求されるようになった。そこで、従来適用されたアルミ材では対応できない過酷な条件下でも対応できる脆性部材の適用が拡大している。一方で、脆性材は、低強度が故にクラック導入抑制が必要である。本件は、クラック抑制を目的とした製造技術開発を実施する。」

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